3nm时，三星就不讲武德，全球首发3nm芯片，比台积电领先了半年时间。
不仅如此，三星还率先全球首家采用GAAFET晶体管技术， 放弃了老迈的FinFET晶体管技术，一时之间，让大家都觉得三星可能在3nm芯片上要翻身了。
但是，三星虽然起了个大早，却赶了一个晚集，3nm芯片是领先半年量产，还采用了新的技术，却在率良上栽了跟头。
因为良率太低，据称只有20%左右，也就是说制造出10颗芯片，有8颗是废的，只有2颗能用，这实在是太吓人了。
所以最后连三星的最大客户高通、英伟达等都跑路了，转单至台积电去了。
数据显示，在3nm工艺上，台积电一家拿下了95%以上的份额，三星可能只有5%左右，可见真是起了个大早也没什么用。
所以三星，又将目光瞄向了2nm，并且还是采用同样的战术，那就是领先台积电先量产，同时也要搞点黑科技出来，用来吸引客户的订单。
这不，三星正式公布了2nm芯片Exynos 2600的完整细节，也就相当于是全球首发了。
Exynos 2600采用的就是三星的2nm工艺，同样采用GAAFET晶体管技术，对于三星来讲，已经是第二代了，所以这一点没什么可讲的。
为了让Exynos 2600表现更强一点，这次三星采用了10核超强CPU设计，一颗3.8GHz Cortex-C1 Ultra超级核，3颗3.25GHz Cortex-C1 Pro性能核，还有6颗2.75GHz Cortex-C1 Pro能效，据称比上一代性能提升39%。
性能这么强，大家是不是担心发热大？毕竟之前在5nm上，三星就栽倒在了发热上，所以这次三星的黑科技就是HPB技术（Heat Pass Block）
这个技术三星用在了HBM芯片中，其它就是一种新的3D封装方式，让一个铜基 HPB 散热器，直接与处理器核心直接接触，这样能够快速将产生的热量排出来，达到降温的目的。
三星称，采用了这种HPB技术后，热阻最多能降低16%，破解高端芯片散热痛点。
事实上，目前不管是高通，还是联发科、苹果等厂商，都存在芯片越来越强，热量越来越大，然后散热越来越难的问题。
三星此前就已经表态了，如果让三星来代工，HPB技术就会共享给高通、苹果等厂商，可见三星就是希望用这种技术，以及拿出2nm芯片，来吸引高通、苹果等的订单。
接下来就看三星的这颗Exynos 2600芯片表现如何了，如果真的性能强，散热还好，良率也高，那么未必不能挽回高通等的订单。
所以现在压力给到了台积电了，如果不能从技术上碾压三星，那么台积电当前这种垄断高端芯片的局势，可能就会被打破了。
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